MEMS器件級真空封裝薄膜吸氣劑

益東惠為MEMS的真空封裝封裝制定多個薄膜吸氣劑解決方案，可以實現在150℃~750℃的寬範圍溫度激活，適應不同種真空封裝的溫度曲線，同時可以在金屬蓋板、陶瓷蓋板、硅片等材料上製造吸氣劑塗層，塗層的厚度可以控制在1~10μm，還可以根據實際的工作需求塗覆上50~1000μm的厚膜。MEMS器件中薄膜吸氣劑的引入，能夠極大的吸收MEMS器件工作器件的漏放氣、提高產品的真空度，保証了MEMS系統的可靠性和壽命，同時我們提供MEMS封裝的薄膜型吸氣劑、厚膜吸氣劑、微型的熱子型吸氣劑，讓不同的吸氣劑解決方案融入複雜的真空結構和真空環境中。