MEMS真空封裝薄膜吸氣劑

薄膜吸氣劑

• 產品介紹：

     薄膜吸氣劑是將多元吸氣劑合金通過特殊真空塗層工藝在真空器件的封裝蓋板或真空器件內結構表面上形成的一層吸氣劑薄膜，主要應用於真空封裝和粒子加速器領域。薄膜吸氣劑在器件真空封裝后，能夠有效吸收殘餘的氣體及器件工作期間的放氣漏氣，實現靜態維持真空，為真空器件創造良好的高真空環境，從而提升電真空器件靈敏度、精度和可靠性，大大延長了這些器件的壽命，在器件工作中發揮着重要的作用。

• 應用環境:

薄膜吸氣劑廣氾應用於在MEMS陀螺儀、粒子加速器儲能環管道、非制冷紅外傳感器、諧振加速度計、諧振壓力傳感器、射頻MEMS開關、微型原子鐘、微型杜瓦等半導體真空封裝器件或者其他需要長期維持真空度的真空器件，這種吸氣劑還適用於充滿惰性氣體氣氛的電子器件中。                     

• 技術特征：

• 薄膜吸氣劑厚度：0.2~5μm，真空表面沉積成膜、厚度可控
• 基材選擇：金屬、玻璃、陶瓷、硅等，廣氾適用於3D腔體、空間狹小的MEMS真空器件
• 封裝蓋板成膜、管殼成膜、圖案化成膜
• 薄膜吸附量大、結合力強、牢固度好、抗衝擊振動、無粉末脫落
• 激活環境：真空或惰性氣體條件下

• 激活溫度：200℃~500℃，分低溫型激活吸氣劑和高溫型激活吸氣劑，可匹配封裝工藝，制定不同封裝工藝溫度區間下激活的吸薄膜吸氣劑

• 膜層密度：~6.3×10³kg/m³
• 斷裂應力值：145MPa
• 對所有活性氣體都有較高的吸附容量，對不同氣體的相對吸附量（室溫下）：