MEMS真空封装薄膜吸气剂

薄膜吸气剂

• 产品介绍：

     薄膜吸气剂是将多元吸气剂合金通过特殊真空涂层工艺在真空器件的封装盖板或真空器件内结构表面上形成的一层吸气剂薄膜，主要应用于真空封装和粒子加速器领域。薄膜吸气剂在器件真空封装后，能够有效吸收残余的气体及器件工作期间的放气漏气，实现静态维持真空，为真空器件创造良好的高真空环境，从而提升电真空器件灵敏度、精度和可靠性，大大延长了这些器件的寿命，在器件工作中发挥着重要的作用。

• 应用环境:

薄膜吸气剂广泛应用于在MEMS陀螺仪、粒子加速器储能环管道、非制冷红外传感器、谐振加速度计、谐振压力传感器、射频MEMS开关、微型原子钟、微型杜瓦等半导体真空封装器件或者其他需要长期维持真空度的真空器件，这种吸气剂还适用于充满惰性气体气氛的电子器件中。                     

• 技术特征：

• 薄膜吸气剂厚度：0.2~5μm，真空表面沉积成膜、厚度可控
• 基材选择：金属、玻璃、陶瓷、硅等，广泛适用于3D腔体、空间狭小的MEMS真空器件
• 封装盖板成膜、管壳成膜、图案化成膜
• 薄膜吸附量大、结合力强、牢固度好、抗冲击振动、无粉末脱落
• 激活环境：真空或惰性气体条件下

• 激活温度：200℃~500℃，分低温型激活吸气剂和高温型激活吸气剂，可匹配封装工艺，制定不同封装工艺温度区间下激活的吸薄膜吸气剂

• 膜层密度：~6.3×10³kg/m³
• 断裂应力值：145MPa
• 对所有活性气体都有较高的吸附容量，对不同气体的相对吸附量（室温下）：